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Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700

    

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品牌Laird 有效期至長期有效 最后更新2023-09-12 15:47
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Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700

Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700

產品介紹:
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料,具有出色的熱性能和高順應性。軟接口墊符合組件形貌,因此對組件和配合底盤或零件的壓力很小或沒有壓力。
 
曹雪莉
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獨特的有機硅和陶瓷填料技術可實現高順應性和高熱性能的組合。Tflex 700 在 -45ºC 至 200ºC 的溫度范圍內穩定,并符合 UL 94V0 阻燃等級。天然粘性,不需要額外的粘合劑涂層,從而抑制熱性能。
 
標準厚度 標準厚度 0.020“ (0.5mm) 至 0.200” (5.0mm),增量為 0.010“ (0.25mm)。材料名稱和厚度 Tflex - 表示彈性間隙填充產品線。7XXX - 表示 Tflex 700 產品系列和厚度,單位為密耳(0.001 英寸)。-DC1 - 單面粘性;默認是雙方都很俗氣。數據僅供設計工程師指導。觀察到的性能因應用而異。提醒工程師在應用中測試材料。
 
優勢:
高度合規
即使在低壓下也具有低熱阻
低介電常數
在組裝和運輸過程中具有天然粘性
 
技術規格:
典型屬性
顏色
深灰色
密度(克/立方厘米)
1.70
最高工作溫度(攝氏度)
200
最低工作溫度(攝氏度)
-40
除氣CVCM (%)
0.130
除氣 TML (%)
0.830
保質期
自發貨之日起 2 年
熱性能
導熱系數(瓦/米K)
5.00
熱阻 @10 psi 最大值 (C-in2/W)
1.717
熱阻 @10 psi 最小值 (C-in2/W)
0.330
熱阻 @30 psi 最大值 (C-in2/W)
1.197
熱阻 @30 psi 最小值 (C-in2/W)
0.231
熱阻 @50 psi 最大值 (C-in2/W)
0.725
熱阻 @50 psi 最小值 (C-in2/W)
0.193
沈陽漢達森YYDS曹 
聯系方式
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總部地址:北京市順義區 旭輝空港中心 C-1035
電話:010-64714988/010-64717020
傳真:010-64714988/010-64717020 - 666
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